芯片封装

芯片封装临时固定

QFN等半导体芯片的封装制程，用于固定引线框架， 防止塑封材料泄漏；在电子制程中高温保护，临时固定，遮蔽，芯片及薄膜等需要精密保护的工艺。

芯片等半导体封装专用

QFN等半导体芯片的封装制程，用于固定引线框架， 防止塑封材料泄漏；
 在电子制程中高温保护，临时固定，遮蔽，芯片及薄膜等需要精密保护的工艺。

半导体封装保护胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。

材料和涂布均匀，精度高；采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好； 贴膜和剥膜时无需预热，胶带剥离后无残胶；

· 产品洁净度高，无污点、杂质； 可ESD，用于高端要求。