半导体切割

MLCC、电感、Mini LED、芯片、PCB板、玻璃等，切割l固定专用。热分离胶带、UV分离胶带。

MLCC、电感、Mini LED、蓝宝石、PCB、芯片等
半导体产品切割时临时固定保护，

避免切割过程中造成的元件损伤、飞散等问题。

有效的保护电解液不渗进被贴物，解粘后产品粘性几乎为零，为各种制程保护提供高效的解决方案。